2024年12月，由江苏赫玛信息科技有限公司对厦门弘信电子科技集团股份有限公司开展了智能制造能力成熟度评估工作，经专家复核，最终确认厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称“弘信电子”）达到智能制造能力成熟度三级。

弘信电子拥有出色的自主研发能力和全套智能化生产的装备能力，是行业内唯一一家同时获评国家级智能制造示范基地及国家企业技术中心的企业。

公司主要产品包含柔性线路板FPC、软硬结合板RFPC、LED背光、柔性传感器、CCS、柔性光学膜，产品广泛应用于消费电子、人工智能、新能源汽车、机器人、智能穿戴、工控、医疗及元宇宙等领域，公司与主流终端品牌及模组厂商进行深度合作，在柔性电子行业中保持绝对领先地位。

公司围绕柔性线路板、软硬结合电路板的生产制造为核心，以智能化、数字化、信息化技术为重点，通过智能化生产线建设、数字化车间信息物理网络系统建设以及智能管理决策平台建设，实现生产过程的自动化、智能化，并建立起产品数据管理系统、车间制造执行系统、高级计划排程系统、智能物流管理系统、大数据中台系统等，实现多个系统的全面集成，利用大数据分析显著提升效能，对研发、生产、仓储等环节进行智能化监测及远程化监控。

公司积极开展“人工智能+”行动，加快构建以“关键材料+高性能设备+绿色普惠算力+AI赋能千行百业”于一体的产业链生态，全力推进AI的全场景、全链条、全生态发展。公司已在北京、上海、厦门、兰州建立AI研发创新中心，在甘肃庆阳建成绿色智算中心，在甘肃天水、四川南充打造AI高性能算力服务器制造基地，全力发展高端化、智能化、绿色化的新质生产力。

本次评估范围为FPC柔性电路板，依据GB/T 39116-2020《智能制造能力成熟度模型》和GB/T 39117-2020《智能制造能力成熟度评估方法》两项国家标准，以各能力子域为单元，通过人员访谈、现场巡视、系统验证等方法，评估企业当前智能制造能力成熟度水平。本次评估共涉及组织战略、人员技能、数据集成、信息安全、工艺设计、计划与调度、生产作业、安全环保、能源管理等15个关键环节。

下一步，公司将始终贯彻落实国家战略要求，以智能制造能力成熟度国家标准为指引，借助本次评估契机，推动业务场景下模型建立，实现知识打造行业领先的数字化、信息化、智能化标杆的制造工厂。