2024年11月，由江苏赫玛信息科技有限公司对英飞凌半导体（无锡）有限公司开展了智能制造能力成熟度评估工作，经专家复核，最终确认英飞凌半导体（无锡）有限公司达到智能制造能力成熟度三级。

英飞凌科技总部位于德国慕尼黑，是全球领先的半导体企业，主营业务为设计、开发、制造和销售多品类的半导体元器件和系统解决方案，产品主要应用于汽车电子、工业电子、通信与信息技术，以及基于硬件的安全技术等多个领域。

英飞凌半导体（无锡）有限公司于2017年成立，是德国英飞凌科技公司的全资子公司，主要从事功率模块封装测试用于工业变频、新能源汽车以及太阳能发电和风力发电等。

英飞凌以“数字低碳 共创未来”为愿景，不断推进企业向数字化、自动化和智能化迈进。企业一贯重视技术创新，形成了先进的产品技术和加工工艺，通过自主研发创新，公司开发了国内领先的功率半导体芯片真空蒸汽焊接工艺、芯片连接工艺等，并形成了世界领先的双面水冷功率半导体封装平台：IGBT DSC(Double Side Cooling)、世界领先的功率半导体封装平台等。

本次评估范围为功率器件的设计（产品设计、工艺设计）、生产，依据GB/T 39116-2020《智能制造能力成熟度模型》和GB/T 39117-2020《智能制造能力成熟度评估方法》两项国家标准，以各能力子域为单元，通过人员访谈、现场巡视、系统验证等方法，评估企业当前智能制造能力成熟度水平。本次评估共涉及组织战略、人员技能、数据集成、信息安全、工艺设计、计划与调度、生产作业、安全环保、能源管理等16个关键环节。

此次评估获智能制造能力成熟度三级认证，标志着英飞凌无锡在智能制造领域进入领跑赛道。接下来，英飞凌将聚焦行业发展新特征，进一步提升智能制造能力成熟度，同时引领智能制造先进经验和成功模式的推广，为行业发展贡献更多智慧。